大田区加工技術展示商談会2025

出展者紹介
㈱OUTSENSE
開発・設計・組立

38㈱OUTSENSE

折り紙を工学応用し宇宙工学で使われる『折り工学』による製品開発や製品課題解決

ODMサービス:デザインと機能性を両立したオリジナル製品開発

ODMサービス:デザインと機能性を両立したオリジナル製品開発

R&Dサービス:製品課題を折り工学の設計で解決

R&Dサービス:製品課題を折り工学の設計で解決

SORIORIサービス:3次元立体の装飾を平面から安く製造

SORIORIサービス:3次元立体の装飾を平面から安く製造

折り工学を用いた設計では、「折り畳み」や「薄肉化」、「複雑な形状を平面から加工することによる型レス化」等によって、輸送費の向上や材料価格の高騰、加工費(人件費)の高騰等の課題解決を行うことが可能です。
製品課題を解決する「R&Dサービス」、製品やサービス開発を行う「ODMサービス」では、独自の折り目(罫線)の設計提案や、折りの設計で様々な機能の付与をしており、各素材の特性に合わせた罫線・ヒンジ部分の設計方法・加工方法をご紹介いたします。例えば、製品のサーフェス(筐体等)に折りの形状を入れる事で構造強度が高くなり薄肉化や衝撃吸収等の機能を発揮。音や光、熱等の物理特性の機能制御も可能です。
主要設備
3Dプリンター:2
レーザーカッター:1
大型カッティングプロッター(2m×3m) :1
小型カッティングプロッター:1
真空成型機:1

様々な折り方や強度の変化等をご覧いただけます。

得意な加工技術
  • 旋盤・NC旋盤加工
  • フライス・M/C加工
  • プレス・板金加工
  • 研削加工
  • 研磨加工
  • 溶接加工
  • 樹脂成形加工
  • ゴム成形加工
  • 放電加工(ワイヤー・形彫)
  • ばね・ワイヤーフォーミング加工
  • ガラス・レンズ加工
  • セラミックス加工
  • 熱処理
  • めっき・蒸着・表面処理
  • 塗装
  • 金型製作
  • MIM(金属粉末射出成型)
  • 3Dプリンター(積層造形法)
  • 鋳造・ダイカスト・ロストワックス
  • 鍛造
  • 各種試作開発
  • その他
アクセス / ストリートビュー
会社情報
所在地
〒143-0013
東京都大田区大森南4-6-15-406
TEL
03-6715-1672
メール
sales@outsense.jp
WEBサイト
https://outsense.jp/