大田区加工技術展示商談会2024

出展者紹介
㈱笠作エレクトロニクス
その他

88㈱笠作エレクトロニクス

ミクロの技術で未来をつなぐ  ~どこまでも小さくを極めました~

本社工場

本社工場

樹脂・金属加工設備

樹脂・金属加工設備

樹脂切削加工例

樹脂切削加工例

弊社は大田区で創業し、今年で38年になる治具メーカーです。
主に半導体メーカー様の後工程で使用されるICソケット、コネクター、基板などの開発・設計、製造、販売を行っている企業です。
それら製品を製造する過程で培われた機械加工技術を皆様にご提供いたします。

【主な製品・加工技術】
◆ICソケット、テストヘッド、プリント基板
◆バーンインボードラック
◆樹脂加工、非鉄金属加工、エッチング加工
◎短納期、小ロットのご依頼承ります。
主要設備
加工機:ロボドリル(ファナック)、フライス盤、切断機
プログラム作成:Mastercam 
測定機器:画像測定器(キーエンス)、マイクロスコープ(キーエンス)、荷重測定器
得意な加工技術
  • 旋盤・NC旋盤加工
  • フライス・M/C加工
  • プレス・板金加工
  • 研削加工
  • 研磨加工
  • 溶接加工
  • 樹脂成形加工
  • ゴム成形加工
  • 放電加工(ワイヤー・形彫)
  • ばね・ワイヤーフォーミング加工
  • ガラス・レンズ加工
  • セラミックス加工
  • 熱処理
  • めっき・蒸着・表面処理
  • 塗装
  • 金型製作
  • MIM(金属粉末射出成型)
  • 3Dプリンター(積層造形法)
  • 鋳造・ダイカスト・ロストワックス
  • 鍛造
  • 各種試作開発
  • その他
事前マッチング

大田区加工技術展示商談会2024では、出展者とご来場者を事前にお繋ぎし、より良い商談をいただけるよう「事前マッチングシステム」を設けました。
下記項目をご入力いただくことで、事前に出展者へコンタクトを取ることができ、展示会当日にアポイントを取ることができます。
展示会当日は混雑される場合もございますので、マッチングシステムをご利用いただくことで、スムーズな商談を行うことができます。
※ご入力内容は(公財)大田区産業振興協会へも共有されます。予めご了承ください。

事前マッチングをご利用には来場者事前登録が必要です

事前登録済みの方はログインしてください

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会社情報
所在地
〒146-0082
東京都大田区池上8-6-5
TEL
03-3751-9600
FAX
03-3751-9500
メール
IC-socket@kasasaku.co.jp
WEBサイト
https://www.kasasaku.co.jp/