●穴加工
　高精度な内面研磨加工により滑らかな内面形状を実現
●先端加工
　ナノサイズ先端加工とチッピングレスのシャープなエッジ加工
●面加工
　単結晶特性を活かし、平面・円筒・テーパなど様々な形状を研磨

上記加工技術を組み合わせ、工作機械・半導体等 業界のニーズにお応えできる様努めております。